Nexperia BUK9M3R3-40H
" (72296)化学成分BUK9M3R3-40H
该资料详细描述了元器件BUK9M3R3-40H的化学成分、封装类型、总产品重量、无铅焊接处理、MPPT版本、处理周期、MSL等级、PPT等级、材料组成、CAS编号、物质质量、成分百分比等信息。资料还包含免责声明，指出所有信息仅供参考，Nexperia不对信息的准确性或完整性做出任何保证，并保留随时更改信息的权利。
China RoHS BUK9M3R3-40H
Chemical content BUK9M3R3-40H
BUK9M3R3-40H SPICE thermal model Thermal RC network (Cauer) Thermal design
BUK9M3R3-40H N-channel 40 V, 3.3 mΩ logic level MOSFET in LFPAK33 Product data sheet
Nexperia Selection Guide 2021
Nexperia Selection Guide 2020
CERTIFICATE ISO/TS 16949:2009 Nexperia Philippines Inc. Nexperia Philippines Inc.
CERTIFICATE NexperiaB.V. ISO 14001:2015
CERTIFICATE ISO/TS 16949:2009 Nexperia UK Ltd.
CERTIFICATE NexperiaB.V. OHSAS 18001:2007
CERTIFICATE ISO/TS 16949:2009 Nexperia Germany GmbH
产品型号BZX84-A18的质量信息
本资料由Nexperia Semiconductors提供，针对BZX84-A18产品类型的质量与可靠性数据。资料包含产品型号、订购信息、认证等级、封装类型、晶圆厂、组装信息、ESD HBM测试结果、计算故障率和MTBF/MTTF等关键性能指标。资料强调数据仅供参考，不保证产品在超出规定条件下的性能。资料还说明了汽车级产品的认证标准、ESD测试方法和FIT计算参数。
PESD3V3S4UF产品质量信息
该资料提供了Nexperia Semiconductors生产的PESD3V3S4UF产品的质量与可靠性数据。产品适用于汽车行业，采用SOT886封装，由Nexperia DHAM晶圆厂生产，Nexperia ATGD和Nexperia ATSN组装。产品具备高ESD HBM耐压（>8000V）和低计算失效率（0.52 FIT）。MTBF/MTTF为1.92E+09小时，符合AEC-Q101标准。资料中还包括了测试方法和计算参数的说明。
PESD3V3L5UK产品质量信息
本资料提供了Nexperia Semiconductors生产的PESD3V3L5UK产品的质量与可靠性信息。产品适用于汽车行业，采用SOT891（DFN1010-6）封装，由Nexperia DHAM晶圆厂生产，Nexperia ATGD和Nexperia ATSN组装。产品具备8000V以上的ESD HBM抗扰度，计算故障率为0.52 FIT，MTBF/MTTF为1.92E+09小时。资料还解释了汽车认证标准AEC-Q101，ESD测试方法，以及FIT和MTBF/MTTF的计算参数。
NZH15B产品质量信息
Nexperia Semiconductors提供的NZH15B产品质量信息显示，该产品适用于汽车行业，采用SOD123F封装，由Nexperia DHAM工厂生产，Nexperia ATGD组装。ESD HBM测试结果大于8000V，计算故障率为0.46 FIT，MTBF/MTTF为2.17E+09小时。产品符合AEC-Q101标准，并进行了高温反向偏置测试。
PTVS48VP1以上产品质量信息
本资料提供Nexperia Semiconductors生产的PTVS48VP1UP产品类型的质量与可靠性数据。产品适用于汽车行业，采用SOD128封装，由Nexperia DHAM晶圆厂生产，Nexperia ATSN组装。资料中包含ESD HBM、计算故障率、MTBF/MTTF等关键性能参数，并解释了AEC-Q101认证和测试方法。
Nexperia Logic Translators
Nexperia B.V.和附录中提到的组织的新ISO 14001：2015和ISO 45001：2018证书
Nexperia B.V. 及相关组织获得新的 ISO 14001:2015 和 ISO 45001:2018 认证。由于新冠疫情影响，审计以远程方式进行，有效期限延长六个月。远程审计覆盖所有标准要素，Nexperia 已实施所有纠正措施，并计划在 2021 年 5 月/6 月进行现场监督审计，以确保证书更新。
Nexperia一瞥
Nexperia专注于高体积生产的离散和MOSFET组件以及模拟和逻辑IC，满足汽车行业严格的品质标准。公司以效率为核心，每年生产超过900亿个半导体产品，产品在工艺、尺寸、功率和性能方面具有行业领先的小型封装。Nexperia在全球拥有超过11,000名员工，业务遍及亚洲、欧洲和美国，提供全球支持。公司在小信号二极管和晶体管、ESD保护器件、PowerMOS汽车、逻辑器件等领域位居行业前列。
Nexperia packing indications Packing letter codes used in orderable part number
Nexperia low VF (MEGA) schottky rectifiers in CFP3 and CFP5 FlatPower packages FlatPower schottky rectifiers Small on size - big on power
PSMN045-100HL产品质量速查信息
本资料提供了Nexperia公司PSMN045-100HL型号产品的质量信息。内容包括产品型号、订单号、封装类型、晶圆和组装地点、静电放电（ESD）测试数据等。资料强调，所提供的数据仅供参考，不保证产品在超出规定条件下的性能。所有权利保留，未经版权所有者书面同意，禁止部分或全部复制。
PSMN038-100HS产品质量速查信息
本资料提供了Nexperia公司生产的PSMN038-100HS型号产品的质量信息。内容包括产品型号、订单号、封装类型、晶圆制造和组装地点、静电放电（ESD）测试数据等。资料强调，所提供的数据仅供参考，不保证产品在超出规定条件下的性能。所有权利保留，未经版权所有者书面同意，禁止部分或全部复制。
PSMN3R0-30YLD产品质量速查信息
本资料提供了Nexperia公司生产的PSMN3R0-30YLD型号产品的质量信息。内容包括产品型号、订单编号、封装类型、晶圆制造和组装地点、静电放电（ESD）测试数据等。资料强调，所提供的数据仅供参考，不保证产品在超出规定条件下的性能。所有权利保留，未经版权所有者书面同意，禁止部分或全部复制。
PSMN3R3-80BS产品质量速查信息
本资料提供了Nexperia公司生产的PSMN3R3-80BS型号产品的质量信息。内容包括产品型号、订单号、封装类型、晶圆和组装地点、静电放电（ESD）测试数据等。资料强调，所提供的数据仅供参考，不保证产品在超出规定条件下的性能。所有权利保留，未经版权所有者书面同意，禁止部分或全部复制。
PHB191NQ06LT产品质量速查信息
本资料提供了Nexperia公司PHB191NQ06LT型号元器件的质量和可靠性数据。资料内容包括产品型号、订单号、封装类型、晶圆和组装地点、静电放电（ESD）测试值等。数据为非约束性估计，不保证产品在超出最新数据手册规定条件下的性能。所有信息仅供参考，不构成任何报价或合同的一部分，且不承担任何使用后果的责任。
Nexperia Home 8550软件开发套件
Nexperia Home 8550软件开发套件（NH-8550 SDK）为开发基于Nexperia PNX8550家庭娱乐引擎的电视、机顶盒和家用媒体服务器产品提供了一套完整的参考平台。该套件包括基于PNX8550的参考硬件、系统软件、AV流媒体软件层、操作系统、演示和示例应用程序、测试流、诊断软件和软件工具。NH-8550 SDK支持全球模拟电视标准的基本功能，包括双路模拟电视信号调谐和解码、数字静态图像格式解码和多种MPEG音频标准解码。此外，SDK还支持多种数据服务捕获和多种可选功能。
Paralleling of Nexperia GaN FETs: How to overcome challenges in Paralleling GaNFETs and increase the power capability of a Power design
LFPAK33缩小电源占用
LFPAK33是一款由Nexperia推出的紧凑型MOSFET，采用铜夹技术，适用于3.3mm x 3.3mm的Power33封装，符合AEC-Q101标准。该产品具有超小尺寸、超低导通电阻、高电流额定值和良好的可靠性。产品系列包括多种型号，涵盖不同的电压和电流等级。
LFPAK56汽车动力-SO8包一拳
Nexperia推出的LFPAK56系列汽车级功率MOSFET，提供与传统DPAK和D2PAK相比的真正替代方案。该系列具有高功率密度、小尺寸和低导通电阻，同时具备高电流额定值和良好的热性能。产品范围广泛，包括N通道和P通道，适用于多种汽车电子应用。
Nexperia NFC antenna protection diodes PESD18VF1Bx and PESD24VF1Bx
Drive multiple LEDs with Nexperia NPIC shift registers
Xilinx串行PROM编程器
Xilinx Serial PROM Programmer是一款用于编程Xilinx Serial PROM设备的低成本解决方案，包括外部编程器和相关应用程序软件。该编程器和软件已通过Xilinx的测试和认证，支持所有Xilinx Serial PROM设备，并提供简单易用的用户界面。
PCI NTDS串行D/E PCI
该资料介绍了PCI NTDS Serial Type D和E接口，这是一种用于连接商业计算机和军事计算机及外围设备的通信桥接器。它支持MIL-STD-1397C标准，并具备全双工32位NTDS传输、中断、直接内存访问（DMA）操作等功能。
军用和国防NTDS串行D/E PCIe
本资料介绍了IXI公司生产的PCIe NTDS Serial Type D/E系列高速串行NTDS（窄带传输设备）卡。该产品完全符合MIL-STD-1397C标准，支持全双工NTDS传输，兼容多种PCIe插槽，并提供多种配置选项和软件支持。
NTDS串行D/E PCIe双通道
本资料介绍了IXI公司生产的PCIe NTDS Serial Type D/E双通道卡，这是一款高性能的串行NTDS设备，适用于军事和防御领域。该卡支持PCI Express x4、x8或x16插槽，兼容MIL-STD-1397C Type D或E接口，具有被动分接能力，并支持两种全双工NTDS通道。
LFPAK33 shrinking the power footprint
用于功率MOSFET的SPICE和VHDL-AMS中的Nexperia精密电热模型
本资料介绍了Nexperia公司提供的电热MOSFET模型，包括如何在LTspice™和PartQuest™ Explore中导入和使用这些模型。资料详细说明了模型的特性、使用方法、能力限制以及如何获取模型。此外，还提供了模型在模拟中的行为示例，包括阈值电压、RDSon、输出特性、二极管特性、体效应、漏电流、击穿电压、电容和栅极电荷等。资料还讨论了模型与数据表之间的比较、模拟技巧和模型的完整模拟有效性范围。
AN90016 Maximum continuous currents in NEXPERIA LFPAK power MOSFETs
Nexperia氮化镓FET在半桥拓扑结构中的并联应用笔记
本应用笔记详细介绍了在半桥拓扑中并联Nexperia TO-247 GaN FET时的电路设计和PCB布局建议。内容涵盖GaN FET在半桥配置中的并联设计，包括电流共享、门极驱动设计、DC总线抑制和去耦电容等关键要素。此外，还提供了电路图、PCB布局和物料清单，以帮助设计师实现高效、稳定的GaN FET并联应用。
AN90030半桥拓扑结构中Nexperia氮化镓FET的并联应用笔记
本文档为Nexperia公司发布的关于GaN FET在半桥拓扑中并联的应用笔记。内容主要涉及GaN FET在半桥配置中的电路设计和PCB布局建议，包括电流共享、门极驱动设计、散热考虑、布局优化等方面。通过实际测试和数据分析，展示了如何实现GaN FET的均衡电流共享，确保系统稳定性和可靠性。
TN90002 H-bridge motor controller design using Nexperia discretesemiconductors and logic ICs Technical note
TN90004深入了解Nexperia功率氮化镓技术——应用、质量、可靠性和可扩展性
本文深入探讨了Nexperia的功率GaN技术，包括其在应用、质量、可靠性和可扩展性方面的表现。文章重点介绍了650V GaN FET的性能，包括其高可靠性门结构、高阈值电压、宽工作温度范围和低导通电阻。此外，还详细讨论了GaN FET的测试结果，包括高温反向偏置测试和高温操作寿命测试，以证明其可靠性和高质量。文章还强调了GaN技术在提高功率转换效率方面的潜力，尤其是在高电压、高功率应用中。
DFN0603-3（SOT8013）应用笔记的印刷电路板组装建议
本资料为Nexperia公司发布的关于DFN0603-3（SOT8013）无铅封装超小型元器件的PCB组装指南，主要内容包括DFN0603-3封装细节、PCB焊盘设计、焊膏和模板设计、焊接工艺以及组装过程中的注意事项。资料重点推荐了NSMD焊盘设计、特定模板开口尺寸、焊膏类型和焊接工艺，旨在提高组装效率和可靠性。
AN90005了解功率氮化镓FET数据手册参数
本资料详细解释了Nexperia功率GaN FET数据表的内容，包括命名规则、引脚配置和关键参数。资料以GAN063-650WSA GaN FET器件为例，介绍了器件的命名、引脚功能、封装类型、工作原理、极限参数、静态和动态特性等。此外，还讨论了开关时间特性、源漏电压、反向恢复电荷和开关节点吸收电路等关键概念。
AN10343 MicroPak焊接信息
本资料为Nexperia公司发布的关于MicroPak封装的焊接信息应用笔记。内容涵盖MicroPak封装的介绍、焊接材料选择、焊接工艺流程、焊接精度要求、焊接温度曲线以及焊接后的检查方法等。资料详细介绍了MicroPak封装的焊接要点，为工程师提供参考。
LOGIC APPLICATION HANDBOOK PRODUCT FEATURES & APPLICATION INSIGHTS Design Engineer's Guide
Nexperia工业应用指南
本指南针对工业应用，提供设计问题和标准产品（二极管、双极型晶体管、汽车MOSFET、ESD保护和逻辑器件）的解决方案。涵盖19种常见应用，包括汽车主动安全、工业控制、电机控制、POS、机器人、智能UPS、白货等。指南详细介绍了每个应用的设计考虑因素，包括操作电压、功率需求、ESD保护等，并提供相应的产品选择建议。
Technology insights with RECOM and Nexperia;How Trench Schottkys can increase the efficiency of a state-of-the-art switch-mode power converter
ESD Application Handbook - Protection concepts, testing and simulation for modern interfaces
UM90006印像机II
MiniLab II是一款用于测量特别设计的DC-DC转换器的评估平台。该用户手册详细介绍了MiniLab II及其在同步DC-DC降压转换器设计和评估中的应用。手册内容包括异步和同步DC-DC降压转换器的基本理论，以及使用Nexperia小信号MOSFET和功率肖特基整流器的同步DC-DC转换器的设计和评估。此外，手册还提供了MiniLab II主板的详细技术描述、PCB布局图以及Buck转换器的原理图。
SOD68弹药包轴向胶带；标准产品方向12NC结束153包装信息
Nexperia，前身为NXP标准产品业务，于2017年2月7日成为一家新公司。Nexperia专注于汽车、工业、计算、消费和可穿戴应用市场的离散、逻辑和PowerMOS半导体产品。资料中提供了Nexperia的网站、联系方式和版权信息更新指南。此外，还介绍了SOD68包装信息，包括包装方式、尺寸和版本。资料还包含有限保修和责任声明，以及销售办公室联系信息。
管包装；标准产品定位；12NC包装信息
Nexperia，前身为NXP标准产品业务，于2017年2月7日成为一家新公司。Nexperia专注于汽车、工业、计算、消费和可穿戴应用市场的离散、逻辑和PowerMOS半导体。资料中提供了Nexperia的网站、联系方式和版权信息更新。此外，还包含了SOT429封装的包装信息，包括包装方法、材料、重量和尺寸等细节。
SSOP、TSSOP和VSO封装（波峰焊）
Nexperia公司成立于2017年2月7日，由原NXP标准产品业务转型而来，专注于提供离散、逻辑和PowerMOS半导体产品。资料中提供了Nexperia公司名称变更后的使用指南，包括网站、电子邮件地址、版权声明等更新信息。此外，还包含了SSOP、TSSOP和VSO封装的焊接脚位图和尺寸规格。
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Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
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Electrical Tools & Materials
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